采用白光干涉的方式实现超精密3D测量
针对半导体产品的3D成型以及测量
采用三维光学测量法测量精密零件粗糙度、轮廓度
自动三维采点,打破传统测量方式,
测量芯片以及半导体3D精密尺寸
采用光谱共焦实现光学3D轮廓
轻松创建3D模型,任何位置都可以轻松测量