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XCP系列采用松下伺服电机，上银直线导轨、金属贴片光栅全面提升设备的稳定性和精度
软件控制、自动切换图像、手自一体式测量压痕
用于碳钢、合金钢、铸铁、有色金属及工程塑料等材料的硬度检测
采用新式结构，该结构稳定性好、可靠性高。装有操纵杆可快速驱动伺服电机进行测试空间的调整。压头离试样位置任意多远，只需一键操作，即可得到测试结果
布氏硬度试验主要用于铸铁、钢材、有色金属及软合金等材料的硬度测定，此外， 还可以用于硬质的塑料、电木等某些非金属材料硬度的测定。
谐波分量无限远光学系统冷光源倒置金相显微镜采用 LED 照明，色温可调，
LED510正置金相显微镜透反射光源均采用 LED 照明，色温可调， 在所有亮度提供了真实的彩色图像。
手持式荧光光谱仪广泛适用于质量控制、合金鉴别、勘探、矿石开采、矿物品位控制等领域。
该测量仪器且适用于逆向工程平面研发、设计、绘图编辑、实验检验室等所需二维、三维检测等辅助测量行业。
接触式测量圆度、圆柱度、形线
半自动影像测量仪是在手动机的基础上增加Z轴的电动装置，实现Z轴自动
金相显微镜系统和影像测量仪的完美结合