自动三维采点,打破传统测量方式,
渗碳层和淬火层硬化深度; 钢铁、有色金属、集成电路晶片; 薄型塑料、金属箔片、镀层、涂层、硬化层、层状金属; 热处理效果检验; 焊接或沉积硬度;
测量芯片以及半导体3D精密尺寸
采用光谱共焦实现光学3D轮廓
具有三元素联合测定
只需把工件放置到有效测量区域,然后轻轻按一键, 工件所有二维尺寸瞬间完成测量。
DZCLS金相分析系统
可广泛适用于冶金、地质、材料、环境、食品、医药、石油、化工、生物、水质等各领域的元素分析
具有环保RoHS分析功能,实现镀层、环保和成份分析同时检测;
测试样品中碳硫两元素质量分数
XCN系列测量仪是应全球工业进入快速化,自动化,测量而推出的一款自动测量仪。
龙门光学测量仪是通过非接触式测量产品的各种几何尺寸,打破传统采点方式